＊＊＊Semiconductor Industry - Avago acquires Broadcom＊＊＊
半導體大廠Avago於昨日盤前宣布以370億美元併購同業Broadcom (現金170億+股票約200億)，合併後的新公司名稱為”Broadcom Limited”，企業價值將高達770億美元，年營收則衝上150億美元，一舉成為全球第六大晶片製造商。交易預估在明年第一季完成，尚需經過主管機關以及雙方各自股東大會的批准。
Avago是全球最大的III-V族類比半導體生產廠商，產品以類比IC、混訊IC與光感測器元件為主，其中砷化鎵射頻(RF)元件與功率放大器(PA)為營收的最主要來源，也一直是Apple與Samsung等前端射頻模組(FEM)的主要供應商之一；Broadcom則是全球最大的有線與無線晶片製造商。
事實上Avago過去幾年為了追求處理器與儲存系統的連結最佳化，在企業併購一直很活躍: 2007年至2008年間，Avago先後買下了Infineon的BAW元件業務與通訊晶片商CyOptics，同時加碼投資功率電子技術供應商Amantys，首次將通訊業務向外拓展；接著於2013年起陸續併購LSI與PLX，在企業儲存、伺服器系統解決方案的能力與網通基礎設施上(包含HDD與SSD)有了進一步發展。而在今年初，Avago買下了網通晶片廠Emulex，再次加強光通訊市場的產品布局。
那麼，Broadcom對於Avago有什麼吸引力呢? 最重要的關鍵並非晶片的市佔率，因手機晶片的展望保守已是市場皆知的事情，而是著眼於在4G LTE、車用與家庭物聯網的興起下，對基地台基礎建設、跨平台及高度整合微型半導體所帶來的龐大商機，而Broadcom在上段提及的各領域皆有相對應的產品及技術，其競爭力亦能與該領域的佼佼者(Qualcomm/ Intel/ Mellanox/ STM)相提並論。且就產品應用端而言，兩家公司幾乎沒有重疊，雖然都偏向消費性電子與商用市場，但Avago以光學及無線通訊應用類比產品為主，Broadcom則專攻智慧家庭與資料中心。舉例來講，Avago可以結合Broadcom傑出的WiFi晶片整合能力與藍芽技術，將自身已有的RF與PA技術發揮得更出色。
換句話說，Avago在併下Broadcom後，從前端的PA到後端的連網協定，從光通訊市場與終端網路IC，都能提出最有競爭力與最完整的解決方案，是全面性的大升級，無怪乎市場對於此合併案的綜效，以相當樂觀的角度看待。預料在合併後，網通相關產品將超越原有的PA等無線產品，成為Avago最主要的收入來源，相對的，企業儲存佔比則會向下降。
近來的併購熱潮其實對於美國半導體業相當正面，這可從近幾天該類股的股價表現得知。對於亞太區半導體供應鏈的影響則不大，因原有的兩家公司都已是台積電及後段封測廠的客戶，沒有訂單流失的問題；然而其他晶片供應商如聯發科、瑞昱及Qualcomm等則可能受到衝擊，未來各業者與Avago的合作關係是否維持原樣有待觀察。另外，由於Avago是穩懋的第二大客戶，穩懋或有機會隨著Avago的營運擴張而成長。
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